2021年集成電路專項資助計劃項目申請指南
深圳市2021年集成電路專項資助計劃項目申請指南
一、集成電路專項申請內(nèi)容
(一)對集成電路設計企業(yè)流片支持
1.多項目晶圓直接流片資助;
2.首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片資助。
(二)對集成電路設計企業(yè)購買IP(硅知識產(chǎn)權)支持
對于企業(yè)購買IP開展高端芯片研發(fā)，給予IP購買費用資助。
(三)對集成電路EDA設計工具研發(fā)支持
對于從事集成電路EDA設計工具研發(fā)的企業(yè)，給予EDA研發(fā)費用資助。
二、集成電路專項設定依據(jù)
(一)《深圳市人民政府關于印發(fā)進一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2019-2023年)的通知》(深府〔2019〕28號);
(二)《深圳市人民政府辦公廳關于印發(fā)加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施的通知》(深府辦規(guī)〔2019〕4號)。
(三)《深圳市科技計劃項目管理辦法》(深科技創(chuàng)新規(guī)〔2019〕1號;
(四)《深圳市科技研發(fā)資金管理辦法》(深科技創(chuàng)新規(guī)〔2019〕2號);
(五)《深圳市企業(yè)研究開發(fā)項目與高新技術企業(yè)培育項目資助管理辦法》(深科技創(chuàng)新規(guī)〔2019〕5號)。
三、集成電路專項支持強度與方式
支持強度：有數(shù)量限制，受科技研發(fā)資金年度總額控制。按照審計結果確定資助額度，本批次資助資金納入2021年市級財政預算安排。
(一)對集成電路設計企業(yè)流片支持
1.對于使用多項目晶圓進行研發(fā)的企業(yè)，給予2019年多項目晶圓直接流片費用最高70%、年度總額不超過300萬元的資助;
2.對于首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片的企業(yè)，給予2019年首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片費用最高50%、年度總額不超過500萬元的資助。
(二)對集成電路設計企業(yè)購買IP支持
對于購買IP開展高端芯片研發(fā)的企業(yè)，給予2019年IP購買實際支付費用最高20%的資助，單個企業(yè)每年總額不超過500萬元。
(三)對集成電路EDA設計工具研發(fā)支持
對于從事集成電路EDA設計工具研發(fā)的企業(yè)，給予2019年EDA研發(fā)費用實際支出最高30%的研發(fā)資助，總額不超過3000萬元。
支持方式：事后資助。
四、集成電路專項申請條件
(一)基本條件：
1.申請單位應當是在深圳市(含深汕特別合作區(qū)，下同)依法注冊，具備法人資格的企業(yè);
2.申請單位應在深圳具備研發(fā)的場地、設施、人員等;
3.申請單位未列入深圳市科研誠信異常名錄;
4.申請單位無逾期未辦理驗收的項目;
5.申請單位同一項目不得向市有關部門進行多頭申請和重復申請;
(二)專項條件：
1.對集成電路設計企業(yè)流片支持
(1)申請單位應為集成電路設計企業(yè);
(2)申請單位應為流片產(chǎn)品的知識產(chǎn)權所有方;
(3)未申請市發(fā)展改革委集成電路設計流片扶持計劃。
2.對集成電路設計企業(yè)購買IP支持
(1)申請單位應為集成電路設計企業(yè);
(2)申請單位應為IP授權協(xié)議中的知識產(chǎn)權最終被授予方，且不再轉售予第三方;
(3)IP購買實際支付費用應為IP授權費用(不含版稅費用)。
3.對集成電路EDA設計工具研發(fā)支持
(1)申請單位應為EDA設計工具研發(fā)企業(yè);
(2)研究開發(fā)活動應符合研發(fā)費用加計扣除政策范疇，且2019年度已向稅務部門辦理加計扣除申報。
五、集成電路專項申請材料
(一)基本材料：
1.2019年度完稅證明復印件;
2.經(jīng)深圳市注冊會計師協(xié)會備案的含有防偽標識封面的2019年度研發(fā)投入專項審計報告復印件(報告應包含資產(chǎn)負債表、利潤表、現(xiàn)金流量表等財務報表及附注、集成電路設計(或EDA設計工具研發(fā))的研發(fā)場地、研發(fā)團隊、軟硬件設施、研究開發(fā)費用及經(jīng)費來源等內(nèi)容)，研究開發(fā)費用計算范圍和計算比例按照《關于完善研究開發(fā)費用稅前加計扣除政策的通知》(財稅〔2015〕119號)、《國家稅務總局關于研發(fā)費用稅前加計扣除歸集范圍有關問題的公告》(國家稅務總局公告2017年第40號)等政策文件的規(guī)定執(zhí)行;
3.知識產(chǎn)權合規(guī)性申明原件;
4.科研誠信承諾書原件;
5.可以選擇提供集成電路設計(或EDA設計工具研發(fā))相關的知識產(chǎn)權證(例如專利和軟件著作權等)證明材料復印件。
(二)專項材料：
1.對集成電路設計企業(yè)流片支持
(1)深圳市集成電路專項資助計劃流片及IP資助項目申請書原件;
(2)集成電路制造企業(yè)出具的2019年度產(chǎn)品加工發(fā)票及相應的加工訂單、銀行支付憑證等復印件,境外加工的需提供相應的清關憑證復印件;
(3)通過專業(yè)服務機構流片的申請單位需另外提供專業(yè)服務機構與申請單位簽署的合同、發(fā)票、銀行支付憑證等復印件;
(4)產(chǎn)品版圖縮略圖A4版彩色打印件;
(5)首次全掩膜產(chǎn)品流片需提供該產(chǎn)品布圖設計登記證書復印件。
2.對集成電路設計企業(yè)購買IP支持
(1)深圳市集成電路專項資助計劃流片及IP資助項目申請書原件;
(2)2019年度購買IP的發(fā)票及相應的合同、銀行支付憑證等復印件，購買進口IP的另需提供相應的完稅證明復印件;
(3)合同不含IP原廠授權條款的，需提供申報企業(yè)與IP原廠直接簽署的IP授權協(xié)議復印件。
3.對集成電路EDA設計工具研發(fā)支持
深圳市集成電路專項資助計劃EDA設計工具研究開發(fā)資助項目申請書原件。
六、申請表格
本指南規(guī)定提交的表格，申請單位登錄深圳市科技業(yè)務管理系統(tǒng)在線填報。
七、受理機關
(一)受理機關：深圳市科技創(chuàng)新委員會。
(二)受理時間：
網(wǎng)絡填報受理時間：2021年(截止24:00)。
申請單位在網(wǎng)上填報受理時限內(nèi)登錄深圳市科技業(yè)務管理系統(tǒng)在線填報《深圳市集成電路專項資助計劃項目申請書》，并在科技業(yè)務系統(tǒng)中上傳其他申請材料的電子版掃描件(復印件需加蓋申請單位公章后掃描)后提交審核(系統(tǒng)受理狀態(tài)為“待窗口受理”)。
(三)書面材料提交時間：項目入庫后提交紙質(zhì)書面材料，具體提交時間和方式另行通知。
八、決定機關
深圳市科技創(chuàng)新委員會。
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