近日，上海證券交易所發(fā)布了《關于終止對珠海智融科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市審核的決定》。據悉，上交所于2022年4月15日受理了珠海智融科技股份有限公司(下稱“智融科技”)科創(chuàng)板上市申請。至此，智融科技的IPO之路不足五個月就畫上了終止符。
據悉，2022年8月26日，智融科技發(fā)布了《關于珠海智融科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件第二輪審核問詢函回復》。本次問詢函回復主要集中于科創(chuàng)板屬于和知識產權糾紛。其中，關于智融科技的知識產權糾紛主要涉及了英集芯起訴專利侵權索賠6609.37萬，以及公司27項專利26項被提起宣告無效請求。
三起專利糾紛涉案6600余萬元
據悉，自2022年5月以來，英集芯陸續(xù)對智融科技提起3起訴訟，分別為侵害發(fā)明專利權糾紛案、侵害集成電路布圖設計專有權糾紛案、侵害實用新型專利權糾紛案。各案件具體進展如下：
1、發(fā)明專利權糾紛案進展
2022年5月11日，英集芯提起專利訴訟，認為智融科技的SW6206產品侵害其發(fā)明專利“多口充電控制電路和方法、充電芯片及供電設備”(ZL202011064256.0)，訴求為智融科技及另一被告(涉案終端產品銷售商)停止生產、銷售、許諾銷售專利侵權產品，銷毀專用于生產侵權產品的設備和模具，銷毀所有庫存侵權產品，并賠償英集芯經濟損失及維權費用合計3.309.1928萬元，并承擔全部訴訟費用。
2022年7月13日，英集芯提交《放棄起訴申請書》，英集芯已放棄上述專利侵權案件的起訴。
針對上述發(fā)明專利侵權案件的涉案英集芯專利“多口充電控制電路和方法、充電芯片及供電設備”(ZL202011064256.0)，智融科技于2022年7月20日向國家知識產權局提出無效宣告請求，國家知識產權目前已受理該無效宣告請求。
2、集成電路布圖設計專有權糾紛案進展
2022年5月13日，英集芯向深圳市中級人民法院起訴智融科技侵害其集成電路布圖設計專有權，英集芯認為智融科技產品SW6208侵害其集成電路布圖設計專有權“IP5328”(BS.175531811)，訴求為智融科技及另一被告(涉案產品銷售商)停止制作、銷售集成電路布圖設計專有權侵權產品，并賠償英集芯經濟損失及維權費用合計3.300.17495萬元，承擔全部訴訟費用。
截至2022年8月15日，該案件已正式立案，案號為(2022)粵03民初5206號。
3、實用新型專利權糾紛案進展
2022年6月6日，英集芯向深圳市中級人民法院提起訴訟，認為智融科技產品SW3515S侵害其實用新型專利“一種多輸出口的快充切換電路”(ZL202020590921.9)，訴求為智融科技及另兩名被告(涉案終端產品制造商及銷售商)停止制造、銷售、許諾銷售實用新型侵權產品，銷毀涉案侵權產品，并賠償英集芯經濟損失及維權費用合計333.8226萬元，承擔全部訴訟費用。
截至2022年8月15日，該案件尚未轉入正式立案程序。
27項發(fā)明專利全部被提起宣告無效請求
自2022年5月16日以來，智融科技發(fā)明專利被陸續(xù)提起無效宣告請求。截至2022年8月15日，共計27項授權發(fā)明專利被提起無效宣告請求并已收到《無效宣告請求受理通知書》。具體情況如下：
截至2022年8月15日，智融科技已收到6項專利口審通知，口頭審理開庭時間在2022年9月至10月。
英集芯與智融科技
據了解，智融科技是一家專注于電源管理芯片領域的數?；旌闲酒O計企業(yè)，主營業(yè)務為電源管理芯片的研發(fā)、設計和銷售。電源管理芯片種類繁多，公司利用自主研發(fā)的高集成度數?；旌蟂oC設計技術、跨平臺多協(xié)議快充集成技術、高低壓快充兼容技術和多口功率動態(tài)調節(jié)技術等核心技術，以單顆數模混合SoC芯片替代傳統(tǒng)需要多顆不同類別電源管理芯片搭配才能實現的功能，先后推出鋰電池快充放管理芯片、多口輸出動態(tài)功率調節(jié)芯片和快充協(xié)議芯片等主要產品，形成了較為完整的供電端設備多協(xié)議快充解決方案。
英集芯是一家專注于高性能、高品質數模混合芯片設計公司，主營業(yè)務為電源管理、快充協(xié)議芯片的研發(fā)和銷售，所屬行業(yè)為計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)。目前，公司基于在移動電源(即充電寶)、快充電源適配器(即充電器、充電頭)等應用領域的優(yōu)勢地位，成為了消費電子市場主要的電源管理芯片和快充協(xié)議芯片供應商之一。
據智融科技二輪問詢函回復顯示，2021年，英集芯在國內移動電源充放電管理芯片市場的占有率為6.8%-13.5%，智融科技為4%-8%。
據了解，2014年以來，英集芯和智融科技針對輸出功率較高的中高端移動電源提出以單顆數模混合SoC芯片替代上述多顆數字和模擬芯片的充放電管理方案，以促進產品小型化，降低終端產品的綜合成本，并推動國產替代，國內參與者還包括南芯半導體、鈺泰半導體和深圳市思遠半導體有限公司等，但市場份額低于前二者，境外參與者包括TI、MPS和矽力杰等。
隨著國內芯片產業(yè)的快速發(fā)展和國產替代趨勢的加強，英集芯和智融科技的全球市場占有率呈上升趨勢，但仍具有較大的增長空間。市場的快速增長也意味著鋰電池快充放管理芯片的專利爭奪戰(zhàn)將越演越烈。
值得思考的是，智融科技于2022年4月15日提交的《珠海智融科技股份有限公司科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票招股說明書(申報稿)》，英集芯于2022年4月19日正式在科創(chuàng)板上市，2022年5月11日，英集芯向法院起訴智融科技專利侵權。巧合的時間點是否意味著鋰電池行業(yè)的專利狙擊戰(zhàn)即將打響?且看后續(xù)發(fā)展。
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