深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)關(guān)于征集2023年度科技重大專項(xiàng)備選課題（第一批）的通知
各有關(guān)單位：
為提升我市科技攻關(guān)體系化能力，在若干重要領(lǐng)域形成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、贏得戰(zhàn)略主動(dòng)，從根本上改變關(guān)鍵核心技術(shù)受制于人的局面，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和競(jìng)爭(zhēng)力，我委2023年將按照“專項(xiàng)—項(xiàng)目”的管理層次組織實(shí)施科技重大專項(xiàng)，不再組織實(shí)施技術(shù)攻關(guān)重大、重點(diǎn)、面上項(xiàng)目。每個(gè)專項(xiàng)通過(guò)“自下而上”調(diào)研征集和“自上而下”主動(dòng)凝練等方式形成若干個(gè)課題，相關(guān)課題經(jīng)公開競(jìng)爭(zhēng)、定向擇優(yōu)等方式確定承擔(dān)單位予以資助。
從2023年4月17日起至2023年5月4日提交的課題，作為2023年第一批科技重大專項(xiàng)指南編制參考。請(qǐng)各單位高度重視，及時(shí)登陸深圳市科技業(yè)務(wù)管理系統(tǒng)“項(xiàng)目征集”欄目在線填報(bào)（計(jì)劃類別請(qǐng)選擇“創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)專項(xiàng)”，項(xiàng)目類別請(qǐng)選擇“科技重大專項(xiàng)”）。
其他批次專項(xiàng)將在近期陸續(xù)開展征集，具體要求另行通知。
一、征集的專項(xiàng)及重點(diǎn)支持方向
| 序號(hào) | 專項(xiàng) | 重點(diǎn)支持方向 |
| 1 | 半導(dǎo)體與集成電路 | 高端芯片和專用芯片設(shè)計(jì)（高端通用芯片、汽車級(jí)和工業(yè)級(jí)芯片、通信和物聯(lián)網(wǎng)芯片、顯示和驅(qū)動(dòng)芯片、存儲(chǔ)主控芯片、電力電子芯片等）；先進(jìn)與特色工藝開發(fā)（先進(jìn)制程工藝、特色和模擬制程工藝、新器件新工藝等）；先進(jìn)與特色封測(cè)；半導(dǎo)體高端設(shè)備和零部件；電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具軟件；新型電子元器件等。 |
| 2 | 信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新 | 基礎(chǔ)硬件（整機(jī)、終端等）；基礎(chǔ)軟件（操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)、中間件等）；應(yīng)用軟件（BIM功能點(diǎn)工具、CIM工具軟件、HPC應(yīng)用軟件、重點(diǎn)行業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用軟件等）。 |
| 3 | 智能機(jī)器人 | 人形機(jī)器人技術(shù)；重載機(jī)器人技術(shù)；機(jī)器人系統(tǒng)集成；減速器；控制器；伺服系統(tǒng)；電機(jī)；傳感器；數(shù)控系統(tǒng)等。 |
| 4 | 工業(yè)母機(jī) | 主軸；刀具；絲桿導(dǎo)軌；數(shù)控系統(tǒng)；光柵尺；伺服電機(jī)；編碼器；軸承；切削加工技術(shù)；磨削加工技術(shù)；可靠性與精度保持性技術(shù)；精密與多軸聯(lián)動(dòng)控制技術(shù)；工藝模擬仿真技術(shù)；高效精密真空成形技術(shù)；復(fù)合材料多維編織與高效模壓技術(shù)等。 |
| 5 | 精密儀器設(shè)備 | 高精度激光位移糾偏測(cè)控儀核心技術(shù)；多軸力測(cè)試儀技術(shù)；高帶寬高分辨率數(shù)字示波器技術(shù)；高帶寬高分辨率矢量信號(hào)源技術(shù)；高帶寬高分辨率矢量頻譜儀技術(shù)；冷凍電鏡核心部件及技術(shù)；超高分辨質(zhì)譜儀核心部件及技術(shù)；分析儀器用多功能卡；高分辨率紅外成像及圖像處理技術(shù)；集成電路高精度檢測(cè)技術(shù)；超高精度超聲波測(cè)厚儀技術(shù)等。 |
| 6 | 網(wǎng)絡(luò)空間安全 | 網(wǎng)絡(luò)安全（威脅監(jiān)測(cè)與響應(yīng)、網(wǎng)絡(luò)攻防與對(duì)抗、漏洞掃描與漏洞管理、零信任網(wǎng)絡(luò)訪問(wèn)ZTNA等）；系統(tǒng)安全（可信計(jì)算、芯片安全、軟件安全等）；數(shù)據(jù)安全（身份安全、隱私保護(hù)、電子證書、數(shù)據(jù)庫(kù)安全、密碼技術(shù)、特權(quán)訪問(wèn)安全等）；人工智能安全（深度學(xué)習(xí)、聯(lián)邦學(xué)習(xí)、框架安全、模型安全等）；應(yīng)用安全（云安全、物聯(lián)網(wǎng)安全等）。 |
| 7 | 智能傳感器 | 力傳感器；位移傳感器；溫度傳感器；MEMS傳感器；圖像傳感器等。 |
| 8 | 空天技術(shù) | 衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)；高性能導(dǎo)航定位關(guān)鍵技術(shù)；先進(jìn)遙感載荷關(guān)鍵技術(shù)；智能航天裝備關(guān)鍵技術(shù)；新一代航空裝備關(guān)鍵技術(shù)等。 |
| 9 | 低空經(jīng)濟(jì) | 低空飛行器本體硬件關(guān)鍵技術(shù)；低空飛行器運(yùn)行智能軟件關(guān)鍵技術(shù)；復(fù)雜環(huán)境可靠精準(zhǔn)CNS+X（即通信、導(dǎo)航、監(jiān)管、飛行情報(bào)）關(guān)鍵技術(shù)；城市級(jí)大規(guī)模環(huán)境精細(xì)建模與更新關(guān)鍵技術(shù)；城市場(chǎng)景大規(guī)模軌跡飛行規(guī)劃關(guān)鍵技術(shù)；城市場(chǎng)景大規(guī)模飛行沖突檢測(cè)與解除關(guān)鍵技術(shù)；低空信息安全保障關(guān)鍵技術(shù)等。 |
| 10 | 海洋產(chǎn)業(yè) | 水下通信、傳感、探測(cè)、定位、識(shí)別等海洋電子信息關(guān)鍵技術(shù)；船用高端裝備、高性能水面水下無(wú)人裝備等海工裝備關(guān)鍵技術(shù)；海上風(fēng)電、海水制氫等海洋新能源關(guān)鍵技術(shù)；海洋防腐防污、減阻、降噪等海洋新材料關(guān)鍵技術(shù)等。 |
| 11 | 智慧城市和數(shù)字政府 | 城市泛在感知與數(shù)字化建模（物聯(lián)泛在感知與空間信息融合、數(shù)字孿生城市建模等）；城市多源異構(gòu)海量數(shù)據(jù)的融合與管理（多源異構(gòu)時(shí)空數(shù)據(jù)融合與分析、基于多端適配和全場(chǎng)景支撐的三維模型輕量化、時(shí)空數(shù)據(jù)分布式計(jì)算與存儲(chǔ)、產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性分析等）；數(shù)字孿生城市共性技術(shù)與支撐平臺(tái)（跨平臺(tái)多終端可視化引擎、城市算力與帶寬統(tǒng)一調(diào)度等）；城市級(jí)仿真推演與孿生互動(dòng)（城市多領(lǐng)域融合實(shí)時(shí)推演、城市復(fù)雜系統(tǒng)生長(zhǎng)演化、基于智能體的自組織運(yùn)行優(yōu)化、城市重點(diǎn)片區(qū)虛實(shí)融合數(shù)字化綜合治理、城市地下空間全生命周期數(shù)字化管理等）。 |
| 12 | 元宇宙 | 基礎(chǔ)硬件設(shè)施（高性能邊緣處理單元、可拓展算力云服務(wù)器等）；邊緣終端設(shè)計(jì)（沉浸式頭盔、腦機(jī)接口、可穿戴式設(shè)備等）；智能交互技術(shù)（VR/AR交互技術(shù)、MR混合現(xiàn)實(shí)技術(shù)、沉浸式全息影像技術(shù)等）；引擎技術(shù)（渲染引擎、物理引擎、加速引擎、空間計(jì)算引擎等）；基礎(chǔ)軟件工具研發(fā)（3D建模軟件、虛擬仿真軟件平臺(tái)、場(chǎng)景注入軟件等）；人工智能（機(jī)器學(xué)習(xí)、自然語(yǔ)言理解、智能內(nèi)容生成等）。 |
| 13 | 新藥與疫苗 | 1、2類新藥（不含細(xì)胞與基因治療產(chǎn)品）（小分子靶向藥物、新復(fù)方制劑、多肽及重組蛋白質(zhì)藥物、抗體藥物等）；疫苗（新發(fā)突發(fā)傳染病疫苗、治療性疫苗、多聯(lián)多價(jià)疫苗、基因工程疫苗、病毒載體疫苗、核酸疫苗、疫苗新型佐劑、新型遞送系統(tǒng)等）；中藥（中藥新藥、古代經(jīng)典名方中藥復(fù)方制劑、已上市品種新的適應(yīng)癥等）。 |
| 14 | 細(xì)胞與基因治療 | 免疫細(xì)胞治療藥物（CAR-T、CAR-NK、TCR-T、CAR-DC、CIK、DC、CTL和TIL等）；基因治療藥物（重組病毒載體類藥物、基因編輯療法等）；干細(xì)胞治療藥物（間充質(zhì)干細(xì)胞藥物、誘導(dǎo)多能干細(xì)胞藥物、外泌體等）；核酸藥物（mRNA藥物、siRNA藥物、反義寡核苷酸藥物、單質(zhì)粒藥物等）；溶瘤病毒藥物等。 |
| 15 | 合成生物 | 醫(yī)療健康方向（微生物療法、藥物成分生物合成、制藥用酶、合成人工噬菌體療法、器官異種移植等）；化工能源方向（新一代工業(yè)酶生產(chǎn)菌株、新型工業(yè)底盤細(xì)胞、生物基材料、生物基肽類和糖類原料、膠原蛋白等功能化蛋白材料、香精香料原料生物合成等）；食品飲料方向（人造肉和人造奶、蛋白/多糖類新食品原料、功能性食品級(jí)食品添加劑等）；信息存儲(chǔ)方向（軟硬件集成的DNA存儲(chǔ)一體化裝備等）；生物器件方向（人機(jī)交互、智能化的可穿戴生物傳感系統(tǒng)等）。 |
| 16 | 健康診療 | 生命信息與支持設(shè)備；植介入器械；醫(yī)療及康復(fù)機(jī)器人；新型物理治療設(shè)備；智能康復(fù)輔具以及其它交叉前沿領(lǐng)域等。 |
| 17 | 腦科學(xué)與類腦智能 | 腦認(rèn)知功能解析工具及方法；重大腦疾病診斷、干預(yù)及康復(fù)；類腦智能算法與類腦芯片；腦機(jī)接口與腦信息讀寫交互技術(shù)等。 |
| 18 | 生物育種 | 水稻生物育種（水稻核心種質(zhì)品種全基因組研究與水稻大品種培育、種質(zhì)資源低成本高通量精準(zhǔn)鑒定與利用、基因編輯、全基因組設(shè)計(jì)育種、智能設(shè)計(jì)育種、雜交水稻優(yōu)勢(shì)利用技術(shù)與強(qiáng)優(yōu)勢(shì)雜交新品種培育等）；馬鈴薯育種（前沿育種技術(shù)開發(fā)、高產(chǎn)優(yōu)質(zhì)多抗專用雜交馬鈴薯品種設(shè)計(jì)與培育等）；畜禽生物育種（生豬全基因組設(shè)計(jì)育種、奶牛干細(xì)胞育種、黃羽肉雞多組學(xué)數(shù)據(jù)庫(kù)構(gòu)建與新材料創(chuàng)制等）；玉米生物育種（基因編輯分子設(shè)計(jì)、單倍體育種與智慧育種技術(shù)開發(fā)，高增產(chǎn)、抗病性、抗逆、廣適應(yīng)性品種培育等）；海洋水產(chǎn)生物育種（海水魚、貝類新品種培育、造礁石珊瑚育種等）；農(nóng)業(yè)微生物種質(zhì)資源創(chuàng)新與利用（農(nóng)業(yè)微生物種質(zhì)資源發(fā)掘、新種質(zhì)與新產(chǎn)品創(chuàng)制等）；嶺南水果生物育種（優(yōu)質(zhì)、營(yíng)養(yǎng)、高產(chǎn)、耐儲(chǔ)運(yùn)水果品種培育等）；智能化生物育種設(shè)備研發(fā)（高通量表型數(shù)據(jù)與影像自動(dòng)采集、融合、解譯設(shè)備研發(fā)、高通量農(nóng)作物種子微創(chuàng)取樣技術(shù)研發(fā)及設(shè)備研制等）。 |
| 19 | 電化學(xué)儲(chǔ)能 | 鋰離子電池；鈉離子電池；儲(chǔ)能系統(tǒng)等。 |
| 20 | 新能源汽車 | 動(dòng)力電池系統(tǒng)高能化與安全化技術(shù)；電驅(qū)系統(tǒng)高效化與集成化技術(shù)；智能底盤與底盤一體化技術(shù)；整車輕量化和制造智能化技術(shù)；測(cè)試仿真技術(shù)及儀器國(guó)產(chǎn)化替代技術(shù)等。 |
| 21 | 量子信息 | 量子材料；量子計(jì)算與量子模擬；量子測(cè)量；量子通信；關(guān)鍵核心設(shè)備等。 |
| 22 | 深地深海 | 深地探測(cè)理論/技術(shù)與裝備；深地礦產(chǎn)和地?zé)豳Y源開發(fā)；城市地下空間精密探測(cè)與安全應(yīng)用；深海探測(cè)與作業(yè)技術(shù)裝備；深海油氣/水合物/礦產(chǎn)資源勘探開發(fā)；深海生物資源開發(fā)利用；深海特種材料等。 |
| 23 | 戰(zhàn)略電子材料 | 集成電路關(guān)鍵制程材料（硅晶圓材料、第三代半導(dǎo)體材料、先進(jìn)制程光刻膠材料、光掩膜、化學(xué)機(jī)械拋光材料、濕電子化學(xué)品、電子特氣、濺射靶材、晶圓級(jí)封裝用光敏聚酰亞胺、封裝基板ABF材料、芯片底部填充膠、臨時(shí)鍵合材料、引線框架、鍵合絲、塑封料等）；通訊技術(shù)關(guān)鍵材料（手機(jī)及基站天線材料、射頻器件材料、導(dǎo)熱散熱材料、電磁屏蔽材料、高頻高速PCB材料、濾波器相關(guān)材料等）。 |
| 24 | 新型顯示材料 | LCD顯示關(guān)鍵材料（液晶取向膜、有機(jī)絕緣膜、各向異性導(dǎo)電膠、液晶材料、光刻膠、偏光片、玻璃基板、靶材、銅蝕刻液等）；OLED顯示關(guān)鍵材料（陽(yáng)級(jí)材料、陰極材料、傳輸層材料、有機(jī)發(fā)光層材料、膜材料、封裝材料、柔性蓋板和基底材料、偏光片等）；Mini-LED顯示關(guān)鍵材料（封裝材料、光學(xué)膜材料、襯底材料、液晶取向膜、光刻膠、各向異性導(dǎo)電膠等）。 |
| 25 | 先進(jìn)生物醫(yī)用材料 | 骨骼系統(tǒng)修復(fù)材料；血管介入類材料；口腔材料；眼科材料；血液凈化材料；人體器官與組織修復(fù)材料；體外診斷上游原材料；醫(yī)學(xué)成像裝備基礎(chǔ)材料等。 |
二、征集條件
屬于上述專項(xiàng)，并符合其重點(diǎn)支持方向的課題均可參與本次征集。但資助金額1000萬(wàn)元以上的課題，應(yīng)由創(chuàng)新資源整合能力強(qiáng)的領(lǐng)軍企業(yè)或領(lǐng)銜機(jī)構(gòu)牽頭，聯(lián)合相關(guān)領(lǐng)域核心科研機(jī)構(gòu)、高校以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)等組成的創(chuàng)新聯(lián)合體提出，由領(lǐng)軍企業(yè)或領(lǐng)銜機(jī)構(gòu)提交征集,并上傳重大課題情況說(shuō)明（不定格式，但各建議單位均需加蓋公章）。
三、注意事項(xiàng)
（一）深圳市科技業(yè)務(wù)管理系統(tǒng)開放征集前，各單位可參照《深圳市科技重大專項(xiàng)課題征集表》（見附件）先行準(zhǔn)備。
（二）備選課題優(yōu)先聚焦“卡脖子”和“殺手锏”技術(shù)，在執(zhí)行期限內(nèi)應(yīng)有可量化考核的經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（銷售收入或量產(chǎn)應(yīng)用價(jià)值等）、學(xué)術(shù)指標(biāo)和技術(shù)指標(biāo)等。
（三）每家單位牽頭征集數(shù)量不超過(guò)2個(gè)，2021或2022年度研究開發(fā)費(fèi)用支出超過(guò)5億元的企業(yè)不受此數(shù)量限制；同一備選課題不得重復(fù)提交，一經(jīng)發(fā)現(xiàn)將取消本次征集資格。
（四）本次征集的課題僅作為指南編制參考，我委不會(huì)對(duì)所有課題組織專家評(píng)審，也不會(huì)反饋課題是否被采納。
四、其它事項(xiàng)
（一）科技重大專項(xiàng)單個(gè)項(xiàng)目資助強(qiáng)度最高不超過(guò)3000萬(wàn)元，但受科技研發(fā)資金年度總額控制，各專項(xiàng)發(fā)布課題有數(shù)量限制，一般只設(shè)少量資助金額1000萬(wàn)元以上的課題、若干500萬(wàn)元（含）-1000萬(wàn)元（含）的課題、適量500萬(wàn)元以下的課題。
（二）細(xì)胞與基因治療、合成生物、新藥與疫苗、健康診療、腦科學(xué)與類腦智能、生物育種6個(gè)專項(xiàng)課題應(yīng)當(dāng)由深圳市（含深汕特別合作區(qū)）依法注冊(cè)，具備法人資格的科技型企業(yè)獨(dú)立或者聯(lián)合申請(qǐng)。其他專項(xiàng)課題應(yīng)由深圳市（含深汕特別合作區(qū)）依法注冊(cè)、具有法人資格的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、技術(shù)先進(jìn)型服務(wù)企業(yè)以及上年度研發(fā)費(fèi)用超過(guò)5000萬(wàn)元的龍頭骨干企業(yè)獨(dú)立或者聯(lián)合申請(qǐng)。部分課題可設(shè)置額外申報(bào)條件，具體以申請(qǐng)指南為準(zhǔn)。
附件：深圳市科技重大專項(xiàng)課題征集表.docx
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