2023年深圳市集成電路專項資助計劃項目申報指南
一、申請內容
(一)對集成電路設計企業(yè)流片支持
1.多項目晶圓直接流片資助;
2.首次完成全掩膜工程產品流片資助。
(二)對集成電路設計企業(yè)購買IP(硅知識產權)支持
對于企業(yè)購買IP開展高端芯片研發(fā),給予IP購買費用資助。
(三)對集成電路EDA設計工具研發(fā)支持
對于從事集成電路EDA設計工具研發(fā)的企業(yè),給予EDA研發(fā)費用資助。
二、支持強度
(一)對集成電路設計企業(yè)流片支持
1.對于使用多項目晶圓進行研發(fā)的企業(yè),給予2021年多項目晶圓直接流片費用最高70%、年度總額不超過300萬元的資助;
2.對于首次完成全掩膜工程產品流片的企業(yè),給予2021年首次完成全掩膜工程產品流片費用最高50%、年度總額不超過500萬元的資助。
(二)對集成電路設計企業(yè)購買IP支持
對于購買IP開展高端芯片研發(fā)的企業(yè),給予2021年IP購買實際支付費用最高20%的資助,單個企業(yè)每年總額不超過500萬元。
(三)對集成電路EDA設計工具研發(fā)支持
對于從事集成電路EDA設計工具研發(fā)的企業(yè),給予2021年EDA研發(fā)費用實際支出最高30%的研發(fā)資助,總額不超過3000萬元。
三、申請條件
(一)基本條件:
1.申請單位應當是在深圳市(含深汕特別合作區(qū),下同)依法注冊,具備法人資格的企業(yè);
2.申請單位應在深圳具備研發(fā)的場地、設施、人員等;
3.申請單位未被列入深圳市科研誠信異常名錄和超期未申請驗收名單;
4.項目申請單位不存在未在規(guī)定期限內退回財政資金的情形;
5.申請單位同一項目不得向市有關部門進行多頭申請和重復申請;
(二)專項條件:
1.對集成電路設計企業(yè)流片支持
(1)申請單位應為集成電路設計企業(yè);
(2)申請單位應為流片產品的知識產權所有方;
(3) 項目未申請市發(fā)展改革委集成電路設計流片扶持計劃。
2.對集成電路設計企業(yè)購買IP支持
(1)申請單位應為集成電路設計企業(yè);
(2)申請單位應為IP授權協(xié)議中的知識產權最終被授予方,且不再轉售予第三方;
(3)IP購買實際支付費用應為IP授權費用(不含版稅費用)。
3.對集成電路EDA設計工具研發(fā)支持
(1)申請單位應為從事集成電路EDA設計工具研發(fā)企業(yè);
(2)研究開發(fā)活動應符合研發(fā)費用加計扣除政策范疇,且2021年度已向稅務部門辦理加計扣除申報。
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