在審查意見答復(fù)過程中，需要進(jìn)行創(chuàng)造性答復(fù)的情形占到了絕大部分，而在進(jìn)行創(chuàng)造性答復(fù)過程中往往使用“三步法”的答復(fù)思路進(jìn)行答復(fù)，下面就審查決定的角度分析在答復(fù)過程中對(duì)“三步法”的運(yùn)用。
一、相關(guān)規(guī)定
專利法第22條第3款的規(guī)定。發(fā)明的創(chuàng)造性，是指與現(xiàn)有技術(shù)相比，該發(fā)明有突出的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和顯著的進(jìn)步。
審查指南第二部分的第四章中3.2.1.1判斷方法。判斷要求保護(hù)的發(fā)明相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)是否顯而易見，通?？砂凑找韵氯齻€(gè)步驟進(jìn)行。
(1)確定最接近的現(xiàn)有技術(shù)
(2)確定發(fā)明的區(qū)別特征和發(fā)明實(shí)際解決的技術(shù)問題
(3)判斷要求保護(hù)的發(fā)明對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說是否顯而易見
二、技術(shù)概述
2.1、申請(qǐng)文件
（CN201710112385.4）
本申請(qǐng)公開了一種散熱設(shè)備及終端，應(yīng)用于終端中，包括：導(dǎo)熱器以及第一散熱器;所述導(dǎo)熱器與終端中的至少兩個(gè)高功耗芯片相連;所述第一散熱器與所述導(dǎo)熱器相連接;所述導(dǎo)熱器用于吸收終端中的至少兩個(gè)高功耗芯片產(chǎn)生的熱量，并將吸收的熱量傳導(dǎo)至第一散熱器進(jìn)行散熱。本申請(qǐng)中的導(dǎo)熱器具有導(dǎo)熱性能，用于吸收至少兩個(gè)高功耗芯片產(chǎn)生的熱量，并將熱量傳導(dǎo)至第一散熱器，使得至少兩個(gè)高功耗芯片可以共用第一散熱器進(jìn)行散熱，有效利用了第一散熱器的吸熱能力，提高了環(huán)路熱管散熱器的利用率。
2.2、對(duì)比文件1
（CN201120411382.9）
本實(shí)用新型公開了一種電子發(fā)熱源的散熱改良裝置，主要包括一產(chǎn)生熱量的電子發(fā)熱源，以及一可快速地傳導(dǎo)熱量的導(dǎo)熱管，在導(dǎo)熱管上結(jié)合一可對(duì)外發(fā)散熱量的散熱組件，且在電子發(fā)熱源與導(dǎo)熱管之間設(shè)有一傳導(dǎo)固定片，所述傳導(dǎo)固定片的一側(cè)表面經(jīng)由一具極佳熱傳導(dǎo)效率的導(dǎo)熱件與電子發(fā)熱源相接觸，傳導(dǎo)固定片的另一側(cè)表面與導(dǎo)熱管相接觸，另在所述傳導(dǎo)固定片的至少一側(cè)表面設(shè)有可使熱量迅速橫向熱傳導(dǎo)的擴(kuò)散導(dǎo)熱層，通過所述擴(kuò)散導(dǎo)熱層將傳導(dǎo)固定片的熱量均勻橫向擴(kuò)散，可有效避免熱量局部集中且輻射至殼罩或底板上而造成溫度分布不均的情況。
2.3、對(duì)比文件2
（CN201010188648.8）
一種散熱裝置，用于同時(shí)對(duì)二電子元件進(jìn)行散熱，其包括用于分別與該二電子元件導(dǎo)熱接觸的二散熱器、及導(dǎo)熱連接于該二散熱器之間的一熱管。本發(fā)明的熱管連接于該二散熱器之間，可將位于下風(fēng)處電子元件的熱量及時(shí)地傳導(dǎo)給位于上風(fēng)處電子元件上的散熱器，這樣，即使位于上風(fēng)處電子元件上的散熱器阻擋了氣流吹向下風(fēng)處電子元件上的散熱器，也不會(huì)造成二電子元件的溫度差異較大。
三、“三步法”的運(yùn)用過程
在針對(duì)申請(qǐng)文件的復(fù)審決定中合議組對(duì)修改后的權(quán)利要求1的創(chuàng)造性進(jìn)行了詳細(xì)的分析，對(duì)于創(chuàng)造性的評(píng)述過程中的“三步法”論述方式較為明顯。復(fù)審決定書第220796號(hào)決定的最終觀點(diǎn)如下：
3.1、步驟1 確定最接近的現(xiàn)有技術(shù)
權(quán)利要求1請(qǐng)求保護(hù)一種散熱設(shè)備，對(duì)比文件1公開了一種電子發(fā)熱源的散熱改良裝置，并具體公開了以下技術(shù)特征(參見說明書第[0028]-[0030]段，附圖3-5)：
參見附圖3、4.本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)主要包括電子發(fā)熱源1、導(dǎo)熱管2、傳導(dǎo)固定片3以及擴(kuò)散導(dǎo)熱層4等部分，其中電子發(fā)熱源1為一可產(chǎn)生熱量的電子組件，可為CPU、功率晶體或其他類似的電子組件，其設(shè)置于一電路板10上，從附圖3中可見具有2個(gè)電子發(fā)熱源1.即公開了本申請(qǐng)的至少兩個(gè)高功耗芯片;傳導(dǎo)固定片3設(shè)置于電子發(fā)熱源1與導(dǎo)熱管2之間，其一側(cè)表面與電子發(fā)熱源1相接觸，另一側(cè)表面與導(dǎo)熱管2相接觸，且該傳導(dǎo)固定片3具有極佳的縱向傳導(dǎo)效果，可將電子發(fā)熱源1產(chǎn)生的熱量由其一表面迅速地傳遞至另一表側(cè)的導(dǎo)熱管2.因此傳導(dǎo)固定片3相當(dāng)于本申請(qǐng)的導(dǎo)熱器，導(dǎo)熱基板;
導(dǎo)熱管2為一內(nèi)部容納有冷媒的中空管體，在其一端部結(jié)合有一由散熱片211與風(fēng)扇212所組成的散熱組件21.利用該冷媒在導(dǎo)熱管2的冷熱對(duì)流特性，可使導(dǎo)熱管2快速的傳遞熱量，并通過散熱組件21對(duì)外發(fā)散，因此導(dǎo)熱管2相當(dāng)于本申請(qǐng)的第一散熱器。
由電子發(fā)熱源1產(chǎn)生且未立即由導(dǎo)熱管2發(fā)散的殘余熱量，則可通過傳導(dǎo)固定片3傳輸至擴(kuò)散導(dǎo)熱層4.并由該擴(kuò)散導(dǎo)熱層4橫向擴(kuò)散而大面積地均勻分布。
步驟1說明：
1、論述最接近的技術(shù)方案(對(duì)比文件1)的技術(shù)方案和原理。
2、需要重新劃分本申請(qǐng)權(quán)利要求1與對(duì)比文件1的區(qū)別技術(shù)特征時(shí)可以先論述對(duì)比文件1的技術(shù)方案。
3、如果認(rèn)可審查意見對(duì)于區(qū)別技術(shù)特征的劃分，不需要重新劃分本申請(qǐng)權(quán)利要求1與對(duì)比文件1的區(qū)別技術(shù)特征，則直接由步驟2開始。
4、針對(duì)技術(shù)方案進(jìn)行說明的過程中建議增加申請(qǐng)文件和對(duì)比文件中的附圖輔助說明。
3.2、確定發(fā)明實(shí)際解決的技術(shù)問題
3.2.1、根據(jù)最接近的現(xiàn)有技術(shù)確定發(fā)明的區(qū)別特征
可見，權(quán)利要求1與對(duì)比文件1的區(qū)別在于：
(1)應(yīng)用于終端中;所述高功耗芯片的數(shù)量為兩個(gè)或三個(gè);第一散熱器為蒸發(fā)器，蒸發(fā)器通過環(huán)路熱管管路與冷凝器連接;
步驟3.2.1說明-指出本申請(qǐng)權(quán)利要求1與對(duì)比文件1的區(qū)別技術(shù)特征
1、通過本申請(qǐng)與對(duì)比文件1的比較得到區(qū)別技術(shù)特征，將本申請(qǐng)的區(qū)別技術(shù)特征予以明確。
2、區(qū)別技術(shù)特征劃分注意不要?jiǎng)澐值眠^細(xì)，具有一定的技術(shù)效果即可;但也不宜過長，區(qū)別技術(shù)特征過長存在不方便論述工作原理和技術(shù)效果的問題。
3、需要注意，區(qū)別技術(shù)特征的劃分可以與審查員給出的不同。但是，在重新劃分區(qū)別技術(shù)特征后對(duì)于審查員的論述不予認(rèn)可的觀點(diǎn)在區(qū)別技術(shù)特征的論述過程中需要進(jìn)行針對(duì)性反駁。例如，審查員認(rèn)為本申請(qǐng)的A特征與對(duì)比文件1的X特征等同，則在后面論述A特征時(shí)需要針對(duì)審查員的觀點(diǎn)予以回復(fù)，進(jìn)行抗辯，不能只給出區(qū)別特征對(duì)審查員的觀點(diǎn)不予回應(yīng)。
3.2.2、根據(jù)區(qū)別技術(shù)特征確定發(fā)明實(shí)際解決的技術(shù)問題
基于上述區(qū)別特征所能達(dá)到的技術(shù)效果，可以確定權(quán)利要求1實(shí)際解決的技術(shù)問題是如何提高散熱器的使用效率和散熱效率。
步驟3.2.2說明-根據(jù)區(qū)別技術(shù)特征重新確定技術(shù)問題
1、重新劃分區(qū)別技術(shù)特征所解決的技術(shù)問題，可以與審查員給出的不同，如果不同，則需要在后續(xù)的論述中予以說明。
2、如果認(rèn)可審查員重新定義的技術(shù)問題可以直接描述。
3.3、“顯而易見”的判斷
判斷“顯而易見”需要本領(lǐng)域技術(shù)人員在發(fā)明申請(qǐng)日之前進(jìn)行合理預(yù)期，通過技術(shù)整體分析確定是否存在對(duì)最接近現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)的啟示。
針對(duì)區(qū)別技術(shù)特征（1）
將對(duì)比文件1公開的散熱裝置應(yīng)用于終端以及三個(gè)高功耗芯片中是本領(lǐng)域的公知常識(shí)，本領(lǐng)域中，填充有相變冷卻介質(zhì)的導(dǎo)熱管的一端設(shè)置于熱源，所吸收的熱量使得冷媒蒸發(fā)，因此被稱為蒸發(fā)段，冷卻介質(zhì)經(jīng)過對(duì)流后至另一端發(fā)生熱量交換，另一端被稱為冷凝段，因此導(dǎo)熱管中具有蒸發(fā)器和冷凝器是本領(lǐng)域公知常識(shí)，蒸發(fā)器和冷凝器之間的熱管管路設(shè)置為環(huán)路是本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)電子終端內(nèi)部空間而采用的常規(guī)設(shè)計(jì)。
步驟說明：
該部分為駁回復(fù)審決定書內(nèi)容，一般我們對(duì)此類常規(guī)設(shè)計(jì)會(huì)進(jìn)行抗辯，抗辯的方式如步驟4.也是通過論述有益效果以及列舉現(xiàn)有技術(shù)未使用該類技術(shù)的方式進(jìn)行抗辯。
針對(duì)區(qū)別技術(shù)特征（2）
其限定了蒸發(fā)器與多個(gè)高功耗芯片、第二散熱器的位置關(guān)系?；谒薅ǖ奈恢藐P(guān)系可以看出，多個(gè)高功耗芯片共用一個(gè)蒸發(fā)器且蒸發(fā)器并未設(shè)置于芯片正上方，而是設(shè)置于兩個(gè)芯片之間，中間通過導(dǎo)熱基板將熱量從高功耗芯片水平傳導(dǎo)至蒸發(fā)器，從而不需要像現(xiàn)有技術(shù)所采用的在每個(gè)芯片正上方都設(shè)置蒸發(fā)器，相應(yīng)的，芯片正上方的位置用來放置翅片狀的第二散熱器。
步驟3.3.1說明
對(duì)區(qū)別技術(shù)特征進(jìn)行技術(shù)方案和原理的結(jié)合描述，對(duì)技術(shù)方案的描述過程需要進(jìn)行合理的推導(dǎo)，不能直接給出結(jié)論。
通過上述設(shè)置，一方面使用的蒸發(fā)器數(shù)量少于芯片數(shù)量，提高了蒸發(fā)器的使用效率，另一方面，由于蒸發(fā)器與翅片散熱器在垂直方向不重合，水平方向與垂直方向的散熱路徑無交叉，提高了整個(gè)散熱系統(tǒng)的散熱效率。
步驟3.3.2說明
對(duì)區(qū)別技術(shù)特征的技術(shù)效果進(jìn)行合理的推導(dǎo)，得到合理的技術(shù)效果。
對(duì)比文件1中，雖然兩個(gè)電子發(fā)熱源共用了同一根導(dǎo)熱管，然而導(dǎo)熱管設(shè)置在電子發(fā)熱源的正上方，且貫穿兩個(gè)電子發(fā)熱源，因此導(dǎo)熱管在每個(gè)電子發(fā)熱源上方均存在蒸發(fā)部分，相當(dāng)于為每個(gè)電子發(fā)熱源均設(shè)置了蒸發(fā)器，與本申請(qǐng)背景技術(shù)部分提到的蒸發(fā)器的設(shè)置方式相同，不同于本申請(qǐng)的將蒸發(fā)器設(shè)置于兩個(gè)電子元件中間、不位于電子元件正上方，并且對(duì)比文件1中并未涉及提高蒸發(fā)器使用效率的技術(shù)問題，因此無法給出減少蒸發(fā)器的技術(shù)啟示。同時(shí)，對(duì)比文件1中無論導(dǎo)熱管2還是擴(kuò)散導(dǎo)熱層4.其散熱路徑均為水平擴(kuò)散，未涉及垂直散熱路徑。
步驟3.3.3說明-針對(duì)區(qū)別技術(shù)特征與對(duì)比文件進(jìn)行分析
1、如果在對(duì)比文件中也有達(dá)到區(qū)別技術(shù)特征的技術(shù)方案類似效果的技術(shù)方案可以在論述過程中予以說明，通過此種方式間接體現(xiàn)有其他的手段可以實(shí)現(xiàn)類似的效果，但本申請(qǐng)的技術(shù)手段與對(duì)比文件不同而且具有不同的效果。
2、現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)手段論述的目的在于體現(xiàn)兩者的不同，技術(shù)的調(diào)整具有難度。
對(duì)比文件2公開了一種散熱裝置，并具體公開了(參見說明書第[0020]、[0021]段，附圖1、2)：散熱裝置10用于同時(shí)對(duì)安裝在一電子裝置內(nèi)的一主機(jī)板30上間隔設(shè)置的二電子元件32a、32b(相當(dāng)于本申請(qǐng)的高功耗芯片)進(jìn)行散熱，其包括二安裝在主機(jī)板30上的散熱器12a、12b，與該二散熱器12a、12b導(dǎo)熱連接的一熱管14及鄰近其中一散熱器12a而遠(yuǎn)離另一散熱其12b設(shè)置的一風(fēng)扇20.每一散熱器12a、12b由銅、鋁等導(dǎo)熱材料一體制成，其包括一矩形導(dǎo)熱板122(相當(dāng)于本申請(qǐng)的導(dǎo)熱器，導(dǎo)熱基板)及自導(dǎo)熱板122上表面垂直向上延伸的若干散熱鰭片124.導(dǎo)熱板的下表面與對(duì)應(yīng)的一電子元件32a、32b導(dǎo)熱接觸(即第二散熱器位于高功耗芯片正上方)，導(dǎo)熱板122的底部開設(shè)一縱長的溝槽126.熱管14為扁平狀，其兩端容置在該二散熱器12a、12b的溝槽126內(nèi)，該熱管兩端的下表面與該二電子元件32a與32b導(dǎo)熱接觸。當(dāng)該散熱裝置10工作時(shí)，熱管14及每一散熱器12a、12b的導(dǎo)熱板122吸收電子元件32a、32b產(chǎn)生的熱量并將熱量傳遞給上面的散熱鰭片124.該風(fēng)扇20產(chǎn)生的氣流沿著散熱鰭片124間的氣流通道以散發(fā)掉散熱鰭片124上的熱量。熱管14可將遠(yuǎn)離風(fēng)扇20出風(fēng)口處、位于風(fēng)扇20下風(fēng)處電子元件32b的熱量及時(shí)地傳導(dǎo)給鄰近風(fēng)扇20的出風(fēng)口處、位于風(fēng)扇20上風(fēng)處電子元件32a上的散熱器12a，這樣，即使位于風(fēng)扇20上風(fēng)處電子元件32a上的散熱器12a阻擋了風(fēng)扇20產(chǎn)生的氣流吹向風(fēng)扇20下風(fēng)處電子元件32b上的散熱器12b，也不會(huì)造成二電子元件32a、32b的溫度差異較大。
步驟3.3.4說明：
多對(duì)比文件結(jié)合時(shí)分別論述技術(shù)方案的工作原理，針對(duì)本申請(qǐng)的權(quán)利要求1所能針對(duì)的技術(shù)特征進(jìn)行說明。
從上述公開內(nèi)容可知，雖然對(duì)比文件2公開的散熱裝置既包括了熱管，也包括了設(shè)置于電子元件正上方的鰭片狀散熱器，但是，該熱管仍然為設(shè)置于兩個(gè)電子元件的正上方并貫穿兩個(gè)電子元件，也即同時(shí)與兩個(gè)電子元件相接觸，相當(dāng)于為每個(gè)電子發(fā)熱源均設(shè)置了蒸發(fā)器，與本申請(qǐng)背景技術(shù)部分提到的蒸發(fā)器的設(shè)置方式相同，不同于本申請(qǐng)的將蒸發(fā)器設(shè)置于兩個(gè)電子元件中間、不位于電子元件正上方，而對(duì)比文件2也未涉及提高蒸發(fā)器利用率的技術(shù)問題。對(duì)于散熱路徑，由于電子元件、熱管和散熱鰭片在垂直方向上依次設(shè)置，熱管同時(shí)兼具將熱量沿垂直方向向散熱鰭片和沿水平方向向位于風(fēng)扇上風(fēng)口的散熱器傳導(dǎo)的功能，因此其水平與垂直方向的散熱路徑是交叉的，不同于本申請(qǐng)的相互獨(dú)立的水平和垂直散熱路徑。因此對(duì)比文件2也未給出區(qū)別(2)所限定的將蒸發(fā)器設(shè)置于兩個(gè)芯片之間、在芯片正上方設(shè)置鰭片狀散熱器的技術(shù)啟示。
步驟3.3.5說明：
對(duì)比文件的技術(shù)方案所達(dá)到的技術(shù)效果進(jìn)行說明，通過技術(shù)方案、解決的技術(shù)問題和技術(shù)效果的合理推導(dǎo)與說明的過程中論述是否具有技術(shù)啟示。
3.4、在進(jìn)行分析后得到創(chuàng)造性結(jié)論
復(fù)審?fù)ㄖ獣兴玫淖C據(jù)1未公開區(qū)別(2)所限定的蒸發(fā)器與多個(gè)芯片之間的位置關(guān)系，未公開散熱路徑的設(shè)置，也未涉及提高蒸發(fā)器利用率、提高散熱效率的技術(shù)問題，無法給出相關(guān)技術(shù)啟示。
對(duì)于上述區(qū)別(2)所限定的蒸發(fā)器與第二散熱器以及芯片的位置結(jié)構(gòu)關(guān)系，尚無證據(jù)表明其為本領(lǐng)域常規(guī)設(shè)置方式，也即不屬于本領(lǐng)域的常規(guī)手段或公知常識(shí)。通過上述設(shè)置方式，達(dá)到了節(jié)約蒸發(fā)器，提高使用率和散熱效率的技術(shù)效果。因此權(quán)利要求1請(qǐng)求保護(hù)的技術(shù)方案相對(duì)于對(duì)比文件1、對(duì)比文件2以及本領(lǐng)域公知常識(shí)而言具有突出的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和顯著的進(jìn)步，具備專利法第22條第3款規(guī)定的創(chuàng)造性。
步驟3.4說明：
對(duì)應(yīng)回復(fù)對(duì)比文件中是否存在相應(yīng)的技術(shù)問題，是否存在技術(shù)啟示，然后得出結(jié)論。
四、結(jié)論
從上述的分析過程可以看到，針對(duì)創(chuàng)造性答復(fù)的過程核心在于到對(duì)專利文件的技術(shù)方案的分析。通過對(duì)申請(qǐng)文件和對(duì)比文件的技術(shù)分析以及在分析過程中的合理推導(dǎo)獲得申請(qǐng)文件和對(duì)比文件涉及的技術(shù)方案的工作原理，通過對(duì)工作原理的分析更加詳細(xì)的分解所能獲得的有益效果。
在復(fù)審決定的論述過程中，通過嚴(yán)格的技術(shù)分析以及對(duì)“三步法”的靈活運(yùn)用能夠通過嚴(yán)謹(jǐn)?shù)恼撌鰧⑸暾?qǐng)文件的創(chuàng)造性進(jìn)行準(zhǔn)確的體現(xiàn)。在答復(fù)過程中進(jìn)行合理的運(yùn)用有利于提高專利申請(qǐng)的授權(quán)通過率。
(原標(biāo)題：從復(fù)審決定看創(chuàng)造性答復(fù)“三步法”的運(yùn)用)
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