儒興科技IPO：研發(fā)投入占比逐年上升，專利數(shù)量落后于同行
廣州市儒興科技股份有限公司(以下簡稱“儒興科技”)于近日披露首次公開發(fā)行股票并在主板上市招股說明書。
值得注意的是，儒興科技的研發(fā)投入占比逐年上升。報告期內(nèi)，公司的研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為3.83%、4.41%、4.86%。
不過，其專利數(shù)量卻落后于同行。截至本招股說明書簽署日，公司擁有專利39項，其中發(fā)明專利36項，實用新型專利3項。而同行可比公司中，聚和材料截至2022年末擁有發(fā)明專利316項，實用新型專利14項;蘇州固锝截至2022年末累計有效專利達到239項;帝科股份截至2022年末擁有發(fā)明專利18項，實用新型專利51項;天盛股份截至2022年末擁有專利45項。
儒興科技主要從事光伏電子漿料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為晶硅太陽能電池銀漿和鋁漿。
據(jù)悉，公司下游客戶覆蓋通威股份、隆基綠能、愛旭股份、天合光能、晶澳科技、晶科能源、阿特斯、潤陽股份、中潤光能、英發(fā)集團、東方日升、橫店東磁等全球主要晶硅太陽能電池生產(chǎn)企業(yè)，已實現(xiàn)了對于光伏行業(yè)主要龍頭的全面覆蓋。
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