美國專利商標局宣布啟動半導體技術專利快速試點計劃
美國專利商標局(USPTO)于近期宣布其正在啟動一項試點計劃，通過加快對合格專利的審查來幫助促進半導體創(chuàng)新。該計劃旨在支持實現(xiàn)美國總統(tǒng)喬.拜登(Joe Biden)于2022年8月簽署成為法律的《創(chuàng)造有利半導體生產(chǎn)的激勵措施和科學法案》(“《芯片法案》”)的目標。
USPTO局長凱瑟琳.維達爾(Kathi Vidal)表示：“我們這項計劃的目標是將更多尖端技術更快地送入消費者手中，同時減少我們對外國半導體芯片供應的依賴。”
《芯片法案》提供了2800億美元的聯(lián)邦資金，用來鼓勵美國國內(nèi)半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)，并為量子計算和人工智能等先進技術領域的研發(fā)項目提供資金。該法律還規(guī)定投資100億美元用于發(fā)展區(qū)域創(chuàng)新和技術中心，并設立了其他支持科學、技術、工程和數(shù)學(STEM)教育計劃的項目。
根據(jù)該機構的新聞稿，它將在2023年12月1日開始接收這一計劃的申請，試點將持續(xù)到2024年12月2日，“或者直到USPTO接收了1000份可授權的申請，以先達到者為準”。
美國商務部部長吉娜.雷蒙多(Gina Raimondo)在新聞發(fā)布會上表示：“《芯片法案》是促進美國新一輪創(chuàng)新和保持美國全球經(jīng)濟競爭力的好機會。”
相關申請將包括那些“增加半導體設備產(chǎn)量、降低半導體制造成本和加強半導體供應鏈”的發(fā)明。此外，申請“必須包含至少一項權利要求，該權利要求需涵蓋制造半導體設備的工藝或裝置，并且與聯(lián)合專利分類(CPC)體系中的H10(半導體設備;CPC體系中未另行規(guī)定的固態(tài)電子設備)或H01L(H10類未涵蓋的半導體設備)中的一個或多個技術概念相對應”。
該新聞稿還補充了一點，符合條件的申請“將被提前審查(給予特殊地位)，直到發(fā)出第一次審查意見通知書。申請人不需要滿足加速審查計劃或優(yōu)先審查計劃的現(xiàn)行要求即可獲得資格。”
維達爾表示：“對與半導體設備制造相關的專利申請進行快速審查，可以加快將關鍵創(chuàng)新技術推向市場的速度，并加強美國的供應鏈。”
“從手機到汽車再到其他日常設備的創(chuàng)新，我們的目的是通過這個項目更快地將更多尖端技術送到消費者手中，同時減少美國對國外半導體芯片供應的依賴。”
《芯片法案》，特別是旨在促進美國國內(nèi)制造和研發(fā)項目的條款，之所以得到推進，很大程度上是由于美國的立法者對可能失去在全球經(jīng)濟中的主導地位的擔憂。事實上，一些外國官方媒體曾公開譴責美國通過該法案的行為，稱美國將其他國家孤立于全球科技發(fā)展之外的做法是一種倒退，是美國對其自身參與公平競爭的能力“越來越缺乏自信”的證明。
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