韓美半導體在與對手Genesem的封裝設備專利糾紛中敗訴
當?shù)孛襟w6月26日報道，韓美半導體公司在與競爭對手Genesem就封裝設備相關專利提起的訴訟中，已實際敗訴。而由于法院宣布其專利無效，其損失比預想更大。
2021年1月，韓美半導體向韓國首爾中央地方法院提起訴訟，聲稱Genesem侵犯其半導體封裝處理裝置的專利，要求停止侵權并尋求10億韓元的損害賠償。
作為回應，Genesem請求韓國知識產權審理及上訴委員會宣布該專利無效，并且獲得成功。委員會表示，此前已存在類似專利，因此該專利不具備創(chuàng)新性。
韓美半導體對該判決提起上訴，但上訴法院韓國專利法院駁回此案。消息人士稱，韓美半導體不打算進一步向最高法院上訴。
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