展會(huì)簡介
中國智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)暨深圳國際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(以下簡稱智博會(huì))，(簡稱EeIE2017)是中國制造2025深圳行動(dòng)計(jì)劃重點(diǎn)項(xiàng)目之一，是電子智能制造產(chǎn)業(yè)鏈完備的專業(yè)性展覽會(huì)。
本屆展會(huì)將繼續(xù)全面覆蓋智能及電子裝備，緊緊圍繞“發(fā)展智能裝備,實(shí)現(xiàn)中國制造2025目標(biāo)”主題，以機(jī)器人本體、自動(dòng)化、核心零部件及系統(tǒng)集成、機(jī)器視覺、SMT、智能硬件、無人系統(tǒng)、特種裝備等核心產(chǎn)業(yè)高端技術(shù)及設(shè)備來展現(xiàn)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。
智博會(huì)使用深圳會(huì)展中心7、8、9號(hào)三個(gè)館，展區(qū)總規(guī)模30000平方米(其中7號(hào)館展區(qū)規(guī)模7500平方米、8號(hào)館展區(qū)規(guī)模7500平方米、9號(hào)館展區(qū)規(guī)模15000平方米)。
展會(huì)名稱：2017深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)暨第六屆深圳國際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
展會(huì)時(shí)間：2017年07月27-29日
展會(huì)地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心7、8、9號(hào)館
檢測(BCTC TEST)展位號(hào)：7B25-7B26
展出范圍
(一)國際機(jī)器人及自動(dòng)化設(shè)備
主要展示伺服電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)、直線電機(jī)、減速機(jī)、馬達(dá)、氣動(dòng)系統(tǒng)、密封件、真空設(shè)備、流體控制、閥、執(zhí)行器、絲杠、導(dǎo)軌、滑軌、齒輪、皮帶、皮帶輪、聯(lián)軸器、離合器、制動(dòng)器、同步帶、緊固件、軸承、模組、凸輪、PLC、SCADA、變頻器、數(shù)控系統(tǒng)、啟動(dòng)器、傳感器、變送器、執(zhí)行器、遠(yuǎn)程監(jiān)控、工業(yè)開關(guān)、嵌入式系統(tǒng)、工業(yè)影像處理系統(tǒng)、工業(yè)用電腦、工業(yè)自動(dòng)化數(shù)據(jù)獲取及辨別系統(tǒng)、工業(yè)鏡頭、工業(yè)相機(jī)、測試系統(tǒng)、監(jiān)控軟件、熱感儀器、信號(hào)傳輸、機(jī)械手、焊接組裝機(jī)器人、搬運(yùn)機(jī)器人(AGV小車)、噴涂機(jī)器人、線性定位系統(tǒng)、機(jī)器人仿真及視覺系統(tǒng)、傳輸系統(tǒng)及設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人控制系統(tǒng)。
(二)機(jī)器視覺
主要展示工業(yè)相機(jī)，光源，工業(yè)鏡頭，板卡，軟件，附件產(chǎn)品及機(jī)器視覺系統(tǒng)等。
(三)SMT設(shè)備
主要展示SMT表面貼裝技術(shù)與設(shè)備(點(diǎn)膠機(jī)、焊膏精密印刷機(jī)、貼片機(jī)等)、電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)設(shè)備、在離線檢測設(shè)備、插裝插件設(shè)備、波峰焊、回流焊設(shè)備、超聲波技術(shù)與焊接設(shè)備，超聲波清洗設(shè)備、BGA、SMD及返修設(shè)備，半導(dǎo)體與集成電路制造設(shè)備、元器件成型設(shè)備，電子化工和電子塑膠材料與設(shè)備、干燥技術(shù)及設(shè)備，試驗(yàn)與檢測設(shè)備，電子制造環(huán)境凈化與水，氣處理技術(shù)、純化技術(shù)工程設(shè)備，SMT周邊技術(shù)與器件，整機(jī)裝聯(lián)及設(shè)備。
(四)特種裝備
主要展示無人機(jī)、氣動(dòng)/結(jié)構(gòu)/總體/設(shè)計(jì)/材料類、控制、導(dǎo)航類、任務(wù)載荷類、PCB設(shè)計(jì)及方案開發(fā)，動(dòng)作識(shí)別技術(shù)及設(shè)備、觸覺交互，語音識(shí)別系統(tǒng)、無聲語音(默讀)識(shí)別、眼動(dòng)跟蹤、電觸覺刺激、仿生幻影成像與全息技術(shù)等。
(五)智能硬件
主要展示智能穿戴及智能硬件產(chǎn)品、智能設(shè)備配件、平臺(tái)及方案/人機(jī)交互、智能集成、云數(shù)據(jù)儲(chǔ)存平臺(tái)、云端數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)、大數(shù)據(jù)儲(chǔ)存及分析系統(tǒng)。
(六)半導(dǎo)體制造及設(shè)備
主要展示封裝設(shè)備、芯片生產(chǎn)技術(shù)及代工、測量與檢測設(shè)備、點(diǎn)膠機(jī)、固晶機(jī)、焊線機(jī)、貼片膠、上料板等。
(七)激光及3D打印設(shè)備
主要展示打標(biāo)機(jī)、雕刻機(jī)、激光焊接機(jī)、激光切割機(jī)、激光劃片機(jī)及各類3D打印設(shè)備。
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