電子企業(yè)ISO9001:2015認(rèn)證焊接的生產(chǎn)要求
手工烙鐵焊：按組織的策劃要求進(jìn)行審核，如烙鐵要恒溫，必須配備恒溫烙
鐵，還要定時測量，一般采用點溫計每班測試，中間抽測?，F(xiàn)場審核中要看其每
班測溫記錄，并現(xiàn)場測量；手工焊對于操作者的熟練程度要求高，可查其上崗培
訓(xùn)和現(xiàn)場操作，并看其焊接后的產(chǎn)品是否符合規(guī)定，如焊點平滑飽滿、形狀呈圓
錐體、外觀色澤亮等，否則影響焊接質(zhì)量，特別是虛焊連焊是嚴(yán)重不合格。焊接
中根據(jù)器件品種和板上器件需要防靜電，所以一般要求操作者佩戴防靜電手環(huán)，
并接地良好；
浸錫焊：工藝重點是錫鍋溫度和浸錫時間，審核作業(yè)記錄或錫鍋溫度記錄，
如果沒有記錄，需要現(xiàn)場查看錫鍋是否有溫度控制和即時測溫。時間的控制需要
操作者經(jīng)驗控制，不必強求準(zhǔn)確，看焊后的產(chǎn)品質(zhì)量同上；
波峰焊：設(shè)備是關(guān)鍵，所以受控條件中設(shè)備的能力是重要的，操作者也要培
訓(xùn)上崗，工藝要求重點包括：焊接溫度、設(shè)備運行速度、波峰與焊接電路板的接
觸高度、角度、以及助焊劑的濃度等。需要審核波峰焊機的維護保養(yǎng)完好記錄、
焊接溫度、速度的記錄、助焊劑的濃度記錄是否符合工藝要求。在現(xiàn)場要查看上
述工藝的實時情況，現(xiàn)場焊接中的波峰與電路板的結(jié)合效果和焊后質(zhì)量等；
SMT回流焊：SMT是一整套系統(tǒng)，包括貼片機、回流焊等，設(shè)備的能力是關(guān)鍵
受控條件，操作者也要求培訓(xùn)上崗，工藝要求的重點是回流焊的溫度，一般是根
據(jù)焊膏和設(shè)備的溫區(qū)曲線經(jīng)過過程確認(rèn)定出回流焊的工藝參數(shù)，是包括預(yù)熱溫度
、保溫溫度、回流溫度等形成的曲線，作業(yè)者需要按照溫度曲線的范圍進(jìn)行作業(yè)
即可，而溫度曲線是事先輸入進(jìn)設(shè)備的，所以控制相對簡單。
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