失效分析
失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。
失效分析流程
各種材料失效分析檢測方法
1. PCB/PCBA失效分析
PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。
PCB/PCBA
失效模式
爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。
常用手段
無損檢測：
外觀檢查，X射線透視檢測，三維CT檢測，C-SAM檢測，紅外熱成像
表面元素分析：
掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）
顯微紅外分析（FTIR）
俄歇電子能譜分析（AES）
X射線光電子能譜分析（XPS）
二次離子質(zhì)譜分析（TOF-SIMS）
熱分析：
差示掃描量熱法（DSC）
熱機械分析（TMA）
熱重分析（TGA）
動態(tài)熱機械分析（DMA）
導(dǎo)熱系數(shù)（穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法）
電性能測試：
擊穿電壓、耐電壓、介電常數(shù)、電遷移
破壞性能測試：
染色及滲透檢測
電子元器件失效分析
電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ)，元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。
電子元器件
失效模式
開路，短路，漏電，功能失效，電參數(shù)漂移，非穩(wěn)定失效等
常用手段
電測：
連接性測試 電參數(shù)測試 功能測試
無損檢測：
開封技術(shù)（機械開封、化學(xué)開封、激光開封）
去鈍化層技術(shù)（化學(xué)腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機械研磨去鈍化層）
微區(qū)分析技術(shù)（FIB、CP）
制樣技術(shù)：
開封技術(shù)（機械開封、化學(xué)開封、激光開封）
去鈍化層技術(shù)（化學(xué)腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機械研磨去鈍化層）
微區(qū)分析技術(shù)（FIB、CP）
顯微形貌分析：
光學(xué)顯微分析技術(shù)
掃描電子顯微鏡二次電子像技術(shù)
表面元素分析：
掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）
俄歇電子能譜分析（AES）
X射線光電子能譜分析（XPS）
二次離子質(zhì)譜分析（SIMS）
無損分析技術(shù)：
X射線透視技術(shù)
三維透視技術(shù)
反射式掃描聲學(xué)顯微技術(shù)（C-SAM）
金屬材料失效分析
隨著社會的進步和科技的發(fā)展，金屬制品在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、科技以及人們的生活各個領(lǐng)域的運用越來越廣泛，因此金屬材料的質(zhì)量應(yīng)更加值得關(guān)注。
船用柴油機曲軸齒輪
失效模式
設(shè)計不當(dāng)，材料缺陷，鑄造缺陷，焊接缺陷，熱處理缺陷
常用手段
金屬材料微觀組織分析：
金相分析
X射線相結(jié)構(gòu)分析
表面殘余應(yīng)力分析
金屬材料晶粒度
成分分析：
直讀光譜儀、X射線光電子能譜儀（XPS）、俄歇電子能譜儀（AES）等
物相分析：
X射線衍射儀（XRD）
殘余應(yīng)力分析：
X光應(yīng)力測定儀
機械性能分析：
萬能試驗機、沖擊試驗機、硬度試驗機等
拉伸試驗材料斷裂面掃描電鏡圖像
高分子材料失效分析
高分子材料技術(shù)總的發(fā)展趨勢是高性能化、高功能化、復(fù)合化、智能化和綠色化。因為技術(shù)的全新要求和產(chǎn)品的高要求化，而需要通過失效分析手段查找其失效的根本原因及機理，來提高產(chǎn)品質(zhì)量、工藝改進及責(zé)任仲裁等方面。
免噴涂塑料
失效模式
斷裂，開裂，分層，腐蝕，起泡，涂層脫落，變色，磨損失效
常用手段
成分分析：
傅里葉紅外光譜儀（FTIR）
顯微共焦拉曼光譜儀（Raman）
掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）
X射線熒光光譜分析（XRF）
氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀（GC-MS）
裂解氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用（PGC-MS）
核磁共振分析（NMR）
俄歇電子能譜分析（AES）
X射線光電子能譜分析（XPS）
X射線衍射儀（XRD）
飛行時間二次離子質(zhì)譜分析（TOF-SIMS）
熱分析：
差示掃描量熱法（DSC）
熱機械分析（TMA）
熱重分析（TGA）
動態(tài)熱機械分析（DMA）
導(dǎo)熱系數(shù)（穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法）
裂解分析：
裂解氣相色譜-質(zhì)譜法
凝膠滲透色譜分析（GPC）
熔融指數(shù)測試（MFR）
斷口分析：
掃描電子顯微鏡（SEM），X射線能譜儀（EDS）等
物理性能分析：
硬度計，拉伸試驗機， 萬能試驗機等
復(fù)合材料失效分析
復(fù)合材料是由兩種或兩種以上不同性質(zhì)的材料組合而成。具有比強度高，優(yōu)良的韌性，良好的環(huán)境抗力等優(yōu)點，因此在實際生產(chǎn)中得以廣泛應(yīng)用。
失效模式
斷裂，變色失效，腐蝕，機械性能不足等
常用手段
無損檢測：
射線檢測技術(shù)（ X 射線、γ 射線、中子射線等），工業(yè)CT,康普頓背散射成像（CST）技術(shù)，超聲檢測技術(shù)（穿透法、脈沖反射法、串列法），紅外熱波檢測技術(shù)，聲發(fā)射檢測技術(shù)，渦流檢測技術(shù)，微波檢測技術(shù)，激光全息
檢驗 法等。
成分分析：
X射線熒光光譜分析（XRF）等，參見高分子材料失效分析中成分分析。
熱分析：
重分析法（TG）、差示掃描量熱法（DSC）、靜態(tài)熱機械分析法(TMA)、動態(tài)熱機械分析（DMTA）、動態(tài)介電分析（DETA）
破壞性實驗：
切片分析（金相切片、聚焦離子束（FIB）制樣、離子研磨（CP）制樣）
涂層/鍍層失效分析
左IC分層失效 、右 涂層樣品界面點腐蝕失效
失效模式
分層，開裂，腐蝕，起泡，涂/鍍層脫落，變色失效等
常用手段
成分分析：
參見高分子材料失效分析
熱分析：
參見高分子材料失效分析
斷口分析：
體式顯微鏡（OM）
掃描電鏡分析（SEM）
物理性能：
拉伸強度、彎曲強度等
模擬試驗（必要時）
在同樣工況下進行試驗，或者在模擬工況下進行試驗。
分析結(jié)果提交
1) 提出失效性質(zhì)、失效原因
2) 提出預(yù)防措施（建議）
3) 提交失效分析報告
總結(jié)：
失效分析是經(jīng)驗和科學(xué)的結(jié)合，失效分析工程師就如醫(yī)生，工藝設(shè)計之初要有預(yù)防對策；產(chǎn)品生產(chǎn)后，進行體檢，找出其中的隱患，給出預(yù)防辦法去防止；失效發(fā)生后通過各種手段查找病因：驗血，照X光，做B超等，根據(jù)檢驗的數(shù)據(jù)進行分析是什么癥狀并對癥下藥，給出補救辦法。
目前國內(nèi)這方面做得比較欠缺，設(shè)計、生產(chǎn)、失效，各干各的。實際上，失效分析應(yīng)該參與到產(chǎn)品的設(shè)計工作，這樣才能從根本上避免產(chǎn)品失效。
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